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威鐵克VECTECH<br/>BGA拆焊機

威鐵克VECTECH
BGA拆焊機

VECTECHBGA3500C


加大型全紅外線 BGA零件拆焊設備,
針對工業伺服器690*650mm大尺寸PC板而設計。
 
商品名稱:光學影像對位全紅外線BGA維修拆焊設備 (加大型)
商品編號:威鐵克VECTECH 3500C
加大型全紅外線 BGA零件拆焊設備,針對工業伺服器690*650mm大尺寸PC板而設計。
BGA維修工作站區分:雙紅外線零件拆焊系統、光學影像對位零件放置系統、錫球溶錫影像監視系統,所組合的紅外線BGA維修工作站。採用微處理器控制和紅外線感應技術,能夠安全、精確的對表面黏著元件進行維修拆焊,並可通過拆焊溫度軟體IR Soft經由電腦連線,對整個維修零件的拆取、迴焊過程中進行控制,記錄其全部溫度、時間等資料,同時配置大型底部暗紅外線陶瓷加熱器,及特殊的PC板夾具,避免PC板板翹變形。滿足現代電子工業大尺寸PC板更高的溫度要求,是目前電子工業領域最具價值的維修工具。
 
加熱系統主機設有10組工作參數模式,可編輯溫度、時間控制,針對每一種模式都可進行參數修改。IR的具體控制操作由外部鍵盤進行,其參數的設定也由鍵盤控制。也可通過電腦IR Soft軟體連線,進行溫度及時間的參數設定和修改設定值,及百組以上儲存資料於電腦中。
 
IR
採用紅外線溫度感應技術和閉環控制原理,在零件拆取、迴焊過程中,都經由非接觸式紅外線感應器監測PC板溫度,及中等波長的紅外線加熱器,具有均勻和安全的加熱系統所需求的功率和靈活性,對於PCB需求大熱量及其他無鉛拆焊高溫要求,都可輕易完成BGA零件的解焊、迴焊。上部紅外線加熱器可調整加熱光圈視窗系統,可保護PC板上被拆焊零件四周對溫度敏感之元件的熱源防護,而不需更換不同零件尺寸的熱風頭。採用“開放式目視環境”,紅外線無風加熱,不受作業環境溫度影響,拆焊良率99%以上。
 
PL
精密光學影像對位零件放置系統,提供精確光學影像對位及BGA零件放置的操作系統。其精密的微調和光學影像所提供的精確對位元資訊精確焊接的保證。
 
RPC
錫球溶錫迴焊監視系統 (Reflow Process Camera),目視影像監視BGA零件,錫球熔錫、零件塌陷、助焊劑活化等狀況,爲其整個零件迴焊過程中,錫球熔錫的精確溫度判斷,提供了關鍵性的視覺資訊。爲現代電子産品的表面黏著BGA維修拆焊設備,創造一個最尖端科技、最智慧型的BGA Rework工作站。
VECTECH BGA3500C產品規格

IR双紅外線維修站規格:
1. 總功率:              3200W(max)
2.底部預熱功率:         2400W   (陶瓷暗紅外線發熱器)  
3.上部加熱功率:         720W    (紅外線加熱管,波長約2~8µm,尺寸:60*60mm)
4.底部熱輻射預熱時間:   約90秒 / 底部陶瓷加熱器尺寸310*470 mm
5.上部加熱器可調範圍:   20mm ~ 60mm
6.上部加熱時間:         約10s(室溫~230℃)
7.真空泵:               12V/300mA,  0.05Mpa
8.上部冷卻風扇:         24V/300mA  15CFM
9.鐳射對位管:           5V/30mA    2只
10.LCD顯示視窗:         65.7*23.5(mm)   16*2個字元
11.電腦連線IRSoft:        USB介面 (可與PC連線)
12.上下移動馬達:         步進馬達
13.上下移動臂行程:       128mm
14.外接K型測溫;         3組
14.紅外線溫度感應器:     0~300℃(測溫範圍)
16.最大PC板尺寸:         690mm*650mm(PC板固定架尺寸)
17.保險絲:               20A/3個(230V)
18.輸入工作電壓:         AC230V / 50~60Hz(單相20A/須接地插)
 
PL光學影像監視系統規格:
1.功率:                約15W
2.光學影像監視系統:    12V/300mA;36倍放大;水平解晰度550線;PAL制式(逐行掃描)
3.真空泵:              12V/600mA    0.05Mpa (max)
4.LED光源:            白色LED下照明;白色LED上照明(亮度可調)
5.移動臂行程:          196mm
6.移動馬達:            步進馬達
7.保險絲:              5A(230V)
8.輸入工作電壓:        AC230V / 50~60Hz(單相/須接地插)
9.全機外觀尺寸:        1200 (長) * 1014 (寬) * 709 (高) mm
10.光學影像監視系統,輸出訊號為視頻訊號VIDEO。
1. 非接觸式紅外線溫度感應器
  • 零件拆取及迴焊過程中,經由紅外線非接觸溫度感應器偵測BGA實際溫度,通過微處理器控制上下紅外線功率輸出,確保溫度輸出穩定精確。

2. 不需更換BGA熱風嘴

  • 上部紅外線加熱器,依據BGA零件尺寸,調整發熱器熱輻射視窗光圈大小,不需更換BGA不同尺寸熱風嘴。視窗光圈20mm ~ 60mm。

3. RPC錫球溶錫影像監視系統

  • 經由RPC影像監視系統,觀察BGA零件助焊劑的活化、溶錫、塌陷及焊點的形成,可立即判斷成功與否。提供了最關鍵的視覺訊息。

4. 光學影像對位零件放置系統

  • 影像對位系統控制盒的伸縮,該系統自動切換視頻訊號到RPC錫球溶錫影像。
  • 36倍精密光學變焦攝相儀,及兩種不同顏色的LED光源,對BGA錫球和PC板迴焊點作最好的圖像對比,對位清晰。
  • 對微小型的QFN、CSP的元件放置影像對位系統 ±10μm的精準度。

4-1. PC板X – Y 軸微調移動系統

  • 影像對位零件放置系統經過細緻的X – Y – R角度移動。
  • R角度旋轉可以使BGA零件360°旋轉。

5. 拆焊零件PC板放置定位指示點

  • 上部冷卻風扇中心點輸出紅色光點,是調整PC板放置於適當固定位置,將紅光點顯示於拆焊的BGA零件中心點,此紅色光點顯示IR上部加熱器的中心點位置。

6. PC板冷卻系統

  • 拆焊零件結束後,系統自動開啟頂部冷卻風扇及底部冷卻風扇,吹送冷風150s後自動停止。

7. IR上部紅外線加熱器控制系統

  • ˙採用波長2~8μm的紅外線加溫技術,避免色差反射器中受熱不均勻,對元件進行均勻加熱,最大限度縮小橫向溫差(△T),防止潤濕時間過長,避免冷焊或過熱損壞。
  • IR上部紅外線加熱器,電動式上下移動,或手動按鍵控制,視需求高度控制上部加熱器昇降行程。

8. 固定PC板移動平台

  • 固定PC板最大尺寸面積可達690 × 650 mm。

9. PC板底部支撐架及特殊夾具

  • PC板夾具彈力裝置能有效固定PC板,因受熱或冷卻而造成張力,避免PC板變形。
  • 不規則PC板可使用不同夾具固定,特殊的PC板底部支撐架,預防PC板板翹變形。

10. 底部紅外陶瓷加熱器系統

  • 底部紅外線陶瓷加熱器面積310 × 470 mm。

11. 溫度軟體IR soft功能

  • 通過拆焊溫度軟體IR soft經由PC連線,對於BGA零件的拆取、迴焊過程中,進行參數修改及控制溫度、時間輸出。
  • 記錄全部溫度、時間、分析工作流程、曲線圖等資料,可儲存參數設定值可達百組。

12. BGA植球治具
可依據BGA零件不同尺寸大小及球形排列,製作BGA植球治具,及迴焊錫球於BGA零件上。

PC板上拆取BGA→BGA除錫→BGA錫球植球→BGA錫球迴焊→BGA迴焊到PC板一次滿足客戶所需求的工具設備及拆焊技術, 本公司提供一系列完整BGA維修拆焊設備