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BGA光學影像對位錫球溶錫監視紅外線維修拆焊設備

BGA光學影像對位錫球溶錫監視紅外線維修拆焊設備
VECTECHBGA3000C


電子產業零組件大革命,上圖為目前最新研發上市的零組件『SSD固態硬碟插槽』黑色塑料固定座。
 
電子產業零組件大革命,上圖為目前最新研發上市的零組件『SSD固態硬碟插槽』黑色塑料固定座。
『SSD固態硬碟插槽』元件,同時具有SMD表面黏著 & DIP插件,單一元件雙製程焊接,焊接在PC板上。
承邦有限公司提供最優值,威鐵克VECTECH BGA3000C紅外線BGA拆焊機,市場上唯一能『完整無損壞』一次解焊拆取PC板上『SSD固態硬碟插槽』元件的BGA紅外線拆焊設備。
商品名稱:BGA光學影像對位錫球溶錫監視紅外線維修拆焊設備
商品編號:威鐵克VECTECH BGA3000C
特點:
• IR全紅外線加熱系統
上部紅外線發熱器,可調整加熱視窗大小,不須更換不同尺寸熱風頭。底部紅外線陶瓷發熱器,大面積大功率輸出。全機具有溫度失控及輸入電壓壓降不穩定時,自動切斷發熱器加熱電源,擁有雙重超溫保護裝置。
• BGA零件溫度偵測
紅外線非接觸式溫度感測器,偵測BGA零件溫度,真正實現閉環控制,確保溫度輸出穩定精確,熱分佈均勻。
不受作業環境溫度的變化及冷機、熱機的溫差,提供一致性最佳溫度控制,BGA零件迴焊良率99%以上。
• PL精密對位零件放置系統
採用可見光雙色光源視覺對位,BGA錫球與PC板銅箔焊點的重合精準對位,操作簡單,零件貼放自如。
• RPC錫球溶錫影像監視系統
可以從不同角度觀測到BGA錫球及助焊劑的活化、溶錫、塌陷及錫球焊點的形成,提供最關鍵的視覺訊息
• IRSOFT 溫度操作軟體         
通過IRSOFT溫度操作軟體,經由PC連線,可以記錄、控制、分析整個BGA零件拆取、迴焊流程,並產生溫度曲線圖,滿足現代電子工業的嚴謹製程要求。整機操作簡單易學。
 
上部紅外線發熱器
  • 上部發熱器採用輸出功率720W、波長約2~8µ 的紅外線加熱管加熱。可以依據BGA零件尺寸調整X-Y加熱視窗的大小。
  • 不須要更換熱風頭,節省成本及更換熱風頭時間。
  • 當拆取BGA流程結束時,自動產生真空吸力並自動吸取BGA零件,結束後自動回復到原位。
底部紅外線陶瓷發熱氣
  • IR底部採用四組紅外線陶瓷發熱器,功率可達到1600W
  • 大尺寸底部紅外線陶瓷預熱區域,對於較大尺寸的PC板底部預熱,並使PC板受熱均勻,並防止PC板變形、板翹。
操作控制盤
  • IR控制鍵盤:可單獨控制上部發熱器上下運動。開啟或關閉冷卻風扇伸出或縮回。在待機狀態時,可進入解焊或迴焊零件等功能。
  • PL控制鍵盤:光學影像對位菱鏡光源亮度調節。放大倍率及焦距調整。BGA零件可360度旋轉。零件吸盤上下運動及零件自動吸取或貼放晶片零件等功能。
IRSOFT拆焊流程溫度控制軟體
  • 通過IRSOFT的溫度控制軟體,可以查看、儲存、設定和分析,每組拆取、迴焊流程的溫度曲線。
  • BGA的迴焊過程:預熱、保溫、活化、溶錫、冷卻。其中以保溫、活化、溶錫三個區域的溫度和升溫速率至為重要關鍵。
  • 具有溫度曲線分析功能,可以對儲存流程的溫度曲線,進行分析研究。
光學菱鏡對位
  • PL部分採用光學菱鏡對位,上部照明為白色光,底部照明為橙色光,可調式光源亮度。光源通過菱鏡折射,使得BGA錫球和PC板銅箔燈光一致。
  • 通過PL攝影機的採集,將錫球和PC板銅箔焊點清晰顯示通過PL攝影機的採集,將錫球和PC板銅箔焊點清晰顯示,使顯示白光的錫球和顯示橙光的PC板銅箔焊點,完全重合,完成對位作業。
零件對位調整
  • 零件對位時可以通過細緻的X-Y-R三個角度的調整,達到最為精準的對位效果。
  • 零件對位採用電動控制,可以使BGA零件360度旋轉。
PC板固定夾具
  • 不規則的PC板,可以使用不同夾具固定。
  • 尺寸較大的PC板底部以頂杆支撐,並防止PC板變形。
RPC錫球溶錫攝影機
  • RPC攝影機,用來監視BGA零件迴焊過程中,錫球的溶化,錫球的塌陷及焊點形成。RPC攝影機可以上、下、左、右移動,滿足各個不同角度的觀測。 
      BGA零件錫球迴焊前          BGA錫球迴焊完成後  

BGA3000C規格參數:

IR紅外線拆焊設備
1.總功率:               2400W(max)
2.上部發熱功率:         120W × 6 = 720W (紅外線發熱管 / 波長約2~8µ)
3.底部發熱器功率: 400W × 4 = 1600W (紅外線陶瓷發熱器)
4.上部發熱器尺寸: 20mm ~ 60mm (X-Y方向為可調式視窗)
5.拆焊BGA零件尺寸: 2mm×2mm ~ 60mm×60mm
6.底部熱幅射發熱器尺寸: 290mm × 290mm
7.承載最大PC板尺寸: 400mm × 400mm
8.通訊 IRSOFT溫度軟體: USB (可與PC連線)
9.BGA零件溫度感測器: 非接觸式紅外線偵測BGA零件溫度/測溫範圍0 ~ 300
10.輸入工作電壓: AC220V / 50~60Hz (單相15A/須接地插)
11.外觀尺寸:              850 (L)mm × 650 (W)mm × 730 (H)mm
12.重量: 58Kg
   
PL精密對位零件放置系統  
1.攝影機: 36倍放大;12V/300mA;水平解析度480條;PAL制式
2.菱鏡尺寸: 50mm × 50mm
3.對位BGA零件尺寸: 2mm × 2mm ~ 60mm × 60mm
4.攝影機輸出信號: 視頻VIDEO信號
   
 RPC錫球溶錫監視攝影機系統
 
1.攝影機: 36倍放大
  水平解析度480
  PAL制式
   
視頻採集卡  
1.攝影機: 四路模擬視頻輸入
2.VIDEO SOFT 專業視頻採集軟體

 
1. 非接觸式紅外線溫度感應器
  • 零件拆取及迴焊過程中,經由紅外線非接觸溫度感應器偵測BGA實際溫度,通過微處理器控制上下紅外線功率輸出,確保溫度輸出穩定精確。

2. 不需更換BGA熱風嘴

  • 上部紅外線加熱器,依據BGA零件尺寸,調整發熱器熱輻射視窗光圈大小,不需更換BGA不同尺寸熱風嘴。視窗光圈20mm ~ 60mm。

3. RPC錫球溶錫影像監視系統

  • 經由RPC影像監視系統,觀察BGA零件助焊劑的活化、溶錫、塌陷及焊點的形成,可立即判斷成功與否。提供了最關鍵的視覺訊息。

4. 光學影像對位零件放置系統

  • 影像對位系統控制盒的伸縮,該系統自動切換視頻訊號到RPC錫球溶錫影像。
  • 10倍速的數位變焦,20倍精密光學變焦攝相儀,及兩種不同顏色的LED光源,對BGA錫球和PC板迴焊點作最好的圖像對比,對位清晰。
  • 對微小型的QFN、CSP的元件放置影像對位系統 ±10μm的精準度。

4-1. PC板X – Y 軸微調移動系統

  • BGA 3000影像對位零件放置系統經過細緻的X – Y – R角度移動。
  • R角度旋轉可以使BGA零件360°旋轉。

5. 拆焊零件PC板放置定位指示點

  • 上部冷卻風扇中心點輸出紅色光點,是調整PC板放置於適當固定位置,將紅光點顯示於拆焊的BGA零件中心點,此紅色光點顯示IR上部加熱器的中心點位置。

6. PC板冷卻系統

  • 拆焊零件結束後,系統自動開啟頂部冷卻風扇及底部冷卻風扇,吹送冷風150s後自動停止。

7. IR上部紅外線加熱器控制系統

  • 採用波長2~8μm的紅外線加溫技術,避免色差反射器中受熱不均勻,對元件進行均勻加熱,最大限度縮小橫向溫差(△T),防止潤濕時間過長,避免冷焊或過熱損壞。
  • IR上部紅外線加熱器,電動式上下移動,或手動按鍵控制,視需求高度控制上部加熱器昇降行程。

8. 固定PC板移動平台

  • 固定PC板最大尺寸面積可達400 × 400 mm。

9. PC板底部支撐架及特殊夾具

  • PC板夾具彈力裝置能有效固定PC板,因受熱或冷卻而造成張力,避免PC板變形。
  • 不規則PC板可使用不同夾具固定,特殊的PC板底部支撐架,預防PC板板翹變形。

10. 底部紅外陶瓷加熱器系統

  • 底部紅外線陶瓷加熱器面積290× 290 mm。

11. 溫度軟體IR soft功能

  • 通過拆焊溫度軟體IR soft經由PC連線,對於BGA零件的拆取、迴焊過程中,進行參數修改及控制溫度、時間輸出。
  • 記錄全部溫度、時間、分析工作流程、曲線圖等資料,可儲存參數設定值可達百組。

12. BGA植球治具
可依據BGA零件不同尺寸大小及球形排列,製作BGA植球治具,及迴焊錫球於BGA零件上。

PC板上拆取BGA→BGA除錫→BGA錫球植球→BGA錫球迴焊→BGA迴焊到PC板一次滿足客戶所需求的工具設備及拆焊技術, 本公司提供一系列完整BGA維修拆焊設備