代碼 : BGA3000DX
產品描述
  • IR紅外線燈管加熱系統 上部採用IR紅外線燈管發熱器,可調整加熱視窗大小,不須更換不同尺寸熱風頭。底部IR紅外線燈管發熱器,PCB板底 部預熱升溫速率快速。全機具有溫度失控及輸入電壓壓降不穩定時,自動切斷發熱器加熱電源,具有雙重超溫保護裝置。
  • BGA零件溫度自動偵測 紅外線非接觸式溫度感測器,偵測BGA零件溫度,真正實現閉環控制,確保溫度輸出穩定精確,熱分佈均勻。不受作業 環境溫度的變化及冷機、熱機的溫差,提供一致性最佳溫度控制,BGA零件迴焊良率99%以上。
  • PL精密對位零件放置系統 採用可見光雙色光源色差視覺對位,BGA錫球與PC板銅箔焊點的重合精準對位,操作簡單,元件貼放自如。
  • RPC錫球熔錫影像監視系統(Reflow Process Camera) BGA錫球及助焊劑於高溫條件下,錫球和銅箔間的助焊劑活化、錫球熔錫、塌陷、錫球焊點共晶的形成,可經由RPC影像 監視器畫面,提供最關鍵的BGA錫球在迴焊過程中完整影像即時視覺訊息。爲現代電子産品的SMD表面黏着元件迴焊時, 創造一個最尖端科技、最智慧型的BGA Rework返修設備。
  • IRSOFT 溫度操作軟體 通過IRSOFT溫度操作軟體,經由PC聯線,可以記錄、控制、分析整個BGA元件拆取、迴焊流程,並產生溫度曲線圖,提 供現代電子工業的嚴謹製程要求。整機操作簡單易學。
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  1. BGA3000DX電子檔
  2. BGA3000DX說明書(中文)
  3. BGA3000DX說明書(英文)
產品介紹
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工作參數詳細信息

輸入工作電壓 AC220/50~60Hz(單相20A/須接地插)
總功率 3400W (Max)
上部紅外線燈管功率 120W×6=720W (IR紅外線燈管/波長約2~8µ)
底部高紅外線燈管功率 400W×6=2400W (IR紅外線燈管)
拆焊BGA零件尺寸 2mm×2mm ~ 60mm×60mm
底部紅外線燈管發熱器尺寸 240mm×240mm
承載最大PC板尺寸 400mm×400mm
Z軸最大行程 140mm
Z軸傳動馬達 步進馬達+PLCC
LCD顯示視窗 65x23mm/16×2個字元
上部冷卻風扇 24V/300mA/15CFM
通訊 IRSOFT溫度軟體 USB介面執行通訊協議(可與PC聯機/另選購Win10/64位元)
紅外線測溫感測器 非接觸式紅外線偵測BGA零件溫度/測溫範圍0 ~ 300℃
外接K型感溫器 3通道
鐳射對位管 5V/30mA 2只
保險絲管 5A/220V×2個;20A/220V×1個
真空泵 外接乾燥潔淨高壓氣源
尺寸 1085 (L)×630 (W)×685 (H)mm(不含顯示器)
重量 約90Kg

上部IR紅外線燈管發熱器

底部IR紅外線燈管發熱器

IRsoft 拆焊流程溫度控制軟體

IR/PL操作控制盤

工作參數詳細信息

攝影機 238 萬有效像素
30 倍光學,12 倍數碼(自動變焦組合最大360倍)
高清1920*1080P
真空泵 外接乾燥潔淨空壓氣源
Z軸BGA零件放置最大行程 180mm
Y軸菱鏡模組最大行程 100mm
BGA零件尺寸 2mm×2mm~50mm×50mm
攝影機輸出信號 影像監視器VIDEO信號

PL光學菱鏡對位

PL零件對位調整

PC板固定夾具/元件吸嘴盤

RPC錫球溶錫監視攝影機系統

功率 約15W
攝影機 238 萬有效像素
30 倍光學,12 倍數碼(自動變焦組合最大360倍)
高清1920*1080P
光源 LED輔助照明
操作控制 多功能PL操作鍵盤

RPC錫球溶錫攝影機

BGA零件錫球迴焊前

BGA錫球回焊完成後

功率示意圖

BGA3000DX-1